◎項目名稱： 8英寸集成電路芯片製造項目

　　◎投資主體：中芯國際集成電路製造(天津)有限公司

　　◎總投資： 300000萬元

　　◎建設內容：採用世界上最先進光掩膜工藝技術,新增步進光刻機、離子注入機等311臺(套)生產設備儀器,並通過對現有淨化廠房、部分動力設施、環安設施的適應性改造，建設滿足8英寸、0.35-0.13微米的芯片生產線，包括邏輯電路、射頻電路、高壓電路、非易失性存儲器和汽車電子存儲器等產品