◎項目名稱：集成電路封裝及測試項目
◎投資主體：飛思卡爾半導體(中國)有限公司(開發區)
◎總投資： 199200萬元
◎建設內容：新建廠房、建築面積39000平方米，購置封裝及測試設備，配套建設部分附屬設施，擴大集成電路晶圓測試及集成電路封裝和成品測試能力
