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北方網消息(記者於浩)：近日，天津科技大學校機械工程學院的天津市科技攻關培育項目——“SOT型半導體元器件的自動編帶封裝技術的研究”順利通過市科委組織的專家驗收。該樣機的研製成功，爲我國IT產業提供了一種具有自主知識產權的先進的設備，市場前景良好。
據介紹，編帶封裝機，是將電子元器件裝入編帶，按規定的數量卷繞成盤的專用生產設備。常見的編帶封裝機有半自動與全自動兩種類型。半自動的編帶封裝機需要人工將電子元器件裝入編帶內，全自動編制帶封裝設備一般具有自動供料、自動定位、自動檢測、自動分檢、自動計數等多種功能。目前，半導體元器件的生產工藝過程自動化程度處於世界領先水平的有日本、美國等幾家世界知名半導體器件廠。相比而言，國內的半導體器件廠家技術和生產自動化水平差距較大，多數廠家仍以人工手動形式對器件進行編帶封裝。自動化程度低，是影響生產效率的重要因素。
該項目負責人介紹，該項目共申請專利四項，其中發明專利一項，實用新型專利三項；發表相關科技論文四篇，培養研究生四名。此外，該樣機整體技術達到了國內領先水平。
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