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世界最大的芯片生產商美國英特爾公司26日上午在北京宣佈，將投資25億美元在大連興建其在亞洲的第一個晶圓廠。
英特爾與大連市政府在人民大會堂舉行的新聞發佈會上說，大連晶圓廠計劃今年年底動工，2010年上半年投產，主要生產300毫米(12英寸)晶圓。工廠的初期生產將主要專注於芯片組以支持英特爾的核心微處理器業務。
英特爾公司總裁兼首席執行官保羅·奧特利尼在簽約儀式上說，新項目將使英特爾在中國的投資總額接近40億美元，併成爲在中國投資額最大的跨國企業之一。過去22年裏，英特爾在封裝測試和研發等領域在中國的投資累計超過13億美元。
他說，中國是英特爾公司在全球增長最快的市場，在這一市場加大投入將使英特爾能夠更好地服務客戶。
英特爾公司目前在美國、愛爾蘭和以色列有七家工廠生產300毫米晶圓。編號爲英特爾“Fab68號廠”的大連晶圓廠，是繼1992年英特爾在愛爾蘭建立晶圓廠後另行擇址新建的第一個晶圓工廠。
晶圓由二氧化硅提煉製成，是生產信息產品、信息家電等各種半導體產品所需的材料。
與當今普遍使用的200毫米(8英寸)晶圓技術相比，300毫米晶圓技術不僅能顯著提高半導體元器件的產能，還將大大降低成本，面積較大的晶圓還可減少對資源的消耗。
英特爾公司在上海和成都各有一家工廠，分別進行芯片和半導體產品的封裝和測試。
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