9月25日,高通CDMA技術集團高級副總裁兼總經理阿布迪(右)和中芯國際總裁兼首席執行官張汝京在啓動儀式上回答記者提問。
以CDMA和其他領先無線技術聞名的美國高通公司與中芯國際集成電路製造有限公司芯片代工戰略合作昨天在位於天津西青區的工廠正式啓動,根據雙方今年7月份簽署的協議,合作的重點將放在電源管理芯片方面。這是高通公司首次選擇中國內地的代工廠商來生產芯片,中芯國際則在成立6週年後首次贏得高通公司-全球最大的無生產線芯片廠商的青睞。
高通公司位列“財富500強”和“福布斯500強”之中,2003年高通公司宣佈投資1億美元支持中國的高新技術企業,自此不斷拓展其在中國市場的佈局,此前主要與設備製造商、運營商以及一些SP、CP進行合作,而這次在芯片代工領域的合作則深入到產業鏈的“源頭”,這使高通公司與中國的無線產業鏈捆綁得更緊。
中芯國際是世界領先的芯片代工公司之一,是國內最大最先進的芯片代工公司。他們的混合信號技術製造、供應鏈管理等方面領先的運營管理經驗被高通公司看中,這次將採用專門的BiCMOS處理技術在天津工廠爲高通公司提供集成電路生產;加之中芯國際還具有貼近中國終端用戶的所在地優勢,高通公司選擇了中芯國際便可以在降低成本和縮短產品上市時間來爲用戶帶來優勢。
|