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6月22日上午,天津濱海高新區軟件園三期——軟件與服務外包產業基地正式開園,金蝶軟件等四家軟件企業簽約入駐。
據瞭解,濱海高新區軟件園三期——軟件與服務外包產業基地規劃佔地3.08平方公里,總建築面積約310萬平方米,計劃總投資389億元,計劃全部工程將於2011年竣工。重點發展軟件產品及服務、軟件出口與服務外包、嵌入式軟件、IC設計、動漫及數字內容五大領域。
目前,包括日本TIS株式會社、農行全國客服中心、天津市集成電路設計中心、浪潮世科、神舟通用、光宇華夏、東華合創等項目已經簽約入駐,金蝶軟件、卓聯科技、濱海利泰和朗聖賽世等四家軟件企業在開園當天簽約落戶。
據負責人介紹,爲進一步加快軟件與服務外包產業的發展,濱海高新區管委會先後推出四項舉措:一是規劃建設佔地3.08平方公里的軟件園三期——軟件與服務外包產業基地。二是出臺了加快軟件與服務外包產業發展的鼓勵辦法,每年安排2億元專項資金,連續支持5年。三是與美國麥肯錫公司聯手製定了《天津高新區軟件與服務外包產業發展規劃》。四是規劃建設佔地300畝的軟件與信息技術服務業人才培養基地。
目前,天津濱海高新區已形成了軟件與服務外包、綠色能源、生物技術和現代醫藥、先進製造業、現代服務業等具有較強創新能力的優勢產業集羣。濱海高新區彙集了全市60%以上的軟件企業和53%的系統集成企業。