新華網東京6月20日電(記者錢錚)如何在一塊芯片上集成更多的晶體管，是電子公司面臨的一個重大課題。日本東芝公司日前宣布，它開發出一種新的布線流程技術，可以大幅提高芯片上的晶體管集成度。

　　東芝公司發布的新聞公報說，這種新技術的核心是，設計人員在計算機軟件的幫助下，從設計階段就能預測不同的布局對芯片上晶體管性能的影響，進而幫助設計者合理安排芯片上晶體管的位置和間隔，結果是單位面積內能放置更多的晶體管。

　　有專家認為，芯片上晶體管的集成度正在接近極限，英特爾公司今年初推出的一款四核安騰處理器采用65納米工藝，已經集成了20.5億個晶體管。東芝公司的新技術，可能將把人們原先認為的晶體管集成度極限再次提高。