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新華網北京3月3日電(記者吳晶晶)記者從3日舉行的國家科技重大專項『極大規模集成電路制造裝備及成套工藝』成果發布暨采購合同簽約儀式上獲悉,該專項實施以來,已在整機裝備、成套工藝和關鍵材料等方面初步掌握了一批制約產業發展的核心技術,帶動了我國集成電路領域整體競爭力的提昇。
『極大規模集成電路制造裝備及成套工藝』重大專項是我國16個科技重大專項之一,旨在開發集成電路關鍵制造裝備,掌握具有自主知識產權的成套先進工藝及相關新材料技術,打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況,帶動相關產業的技術提昇和結構調整。
據介紹,目前該專項在成套工藝方面,完成了『65納米成套產品工藝』整體研發並進入批量生產,使我國集成電路制造水平首次達到國際先進水平。在裝備整機方面,多臺12英寸關鍵整機產品及關鍵零部件實現突破,改變了長期被國外公司壟斷的被動局面。研制的12英寸65納米介質刻蝕機產品已獲得了國內外批量訂單20臺;研制的12英寸65納米柵刻蝕機通過全部工藝驗證。
據了解,目前專項各單位已累計申請專利4248件,研發成果實現銷售超過100億元,帶動相關產業增長近千億元。
科技部有關負責人表示,這些成果的取得大大縮短了我國與國外發達國家和地區的技術差距,極大地帶動國內眾多的集成電路設計企業以及相關的電子整機企業綜合競爭力的全面提昇。