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投資邏輯智能機核心芯片與部件高端封裝國產化趨勢已成:1.全球手機方案公司每年提供高端封裝需求高達30億美元,未來國產化替代空間巨大;2.本土手機核心芯片與部件廠家快速成長,如展訊、海思等,爲這些部件高端封裝提供條件;3.本土封裝企業也擁有高端封裝能力。
長電科技包袱已甩,產品高端化戰略見效,下半年拐點已現:2012年是公司執行“圍繞智能手機,依託先進封裝技術,實現公司產品高端化”戰略的重要一年,費用負擔成爲2012年公司業績不佳重要因素;而2013年是公司戰略轉型成功的元年,下半年公司將進入戰略轉型收穫期,從而推動公司進入業績拐點。同時,公司未來戰略立足於智能機核心芯片與部件高端封裝國產化,伴隨着未來幾年智能機快速繁榮,公司有望進入全新的成長期;宿遷、滁州廠搬遷完畢並投產,開工率上行以及開辦費用有效化勢必減輕公司負擔;而在智能機核心芯片與部件高端封裝國產化中,公司已經成功開拓了展訊、海思、TI、東芝等優質客戶,並實現了基帶芯片、PA模塊封裝(使用12英寸晶圓封裝技術),並通過與東芝合作成功量產了500萬像素攝像頭,下半年有望實現800萬像素鏡頭封裝突破。因而伴隨着全球智能機加速滲透,2013年下半年公司戰略將產生效果,推動長電出現業績拐點,進入全新成長期。
成功切入手機基帶芯片、PA模塊以及鏡頭模組等領域,分享智能機繁榮盛宴:公司利用12英寸晶圓封裝技術,成功開拓了手機基帶芯片、PA模塊以及500萬像素以上攝像頭產品,成爲國內爲數不多實現手機核心芯片與部件高端封裝技術服務提供者,未來將充分享受手機核心芯片與部件高端封裝國產化盛宴。
業績彈性大,下半年EPS預估0.15元:公司業績拐點有望在下半年出現,我們預估下半年公司有望實現EPS0.15元,而上半年僅只有0.01元。
投資建議與估值
我們預測公司2013~2015年有望實現淨利潤分別爲13514萬、28404萬和42937萬元,同比增長1198.18%、110.18%和51.17%;EPS分別爲0.158、0.333和0.503元。
2013年下半年,長電科技產品高端化戰略將進入收穫期,業績有望出現反轉,雖然2013年公司EPS爲0.15元,但主要在下半年體現,業績彈性大,我們建議投資者積極關注,給予公司目標相當於2014年24倍PE。
風險
公司高端客戶剛剛開拓成功,訂單釋放需要時間,存在釋放時間低預期情況。國金證券程兵