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芯片短板仍存或拖終端成熟進度
雖然在網絡設備方面,國產廠商可以算是初步獲得大勝。但在張星看來,整個TD-LTE產業鏈中,最具有持續規模化效應還是終端產品部分,這方面國產廠商的前途可就未必這麼光明瞭。根據不久前公佈的中國移動4G終端招標結果來看,芯片短板問題仍是制約TD-LTE規模化過程中國產廠商“力爭上游”的關鍵性短板。
據瞭解,中國移動TD-LTE終端招標中,總共20多款終端機型中,15款採用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商佔了80%的市場額額,國產芯片只有華爲海思一家中標,且只在華爲自家的終端上使用,聯芯、展訊、聯發科等主流國產廠商則集體失意。“究其原因,還是國產芯片廠商的技術水平還未能達到和產業規模化的要求同步。”出雲諮詢分析師劉正昊表示,根據中國移動的招標要求,TD-LTE的終端產品需要滿足“5模10頻”規格,即向下支持2G、3G主流網絡的同時,還要同時支持TD-LTE和LTE FDD兩種4G標準。“這是在爲日後中國移動4G混合組網做準備,也是希望在啓動之初就解決好4G終端海外漫遊的問題。但就目前的情況來看,業內唯有高通在5模10頻方面具備成熟的技術實力。聯芯、聯發科、展訊等今年纔開始批量供應TD-SCDMA智能手機芯片,要想趕上的確需要更多的時間。”劉正昊稱。
據記者瞭解,目前國產廠商等已經在加快4G終端芯片的開發速度,聯發科中國區總經理章維力就表示,聯發科支持5模的LTE芯片MT6290有望在今年年底推出。對此,劉正昊表示,國產芯片對於TD-LTE的最關鍵意義在於拉低4G終端的價格門檻,相比於高通芯片來說,只有國產芯片的4G終端批量上市,4G客戶的增長才有可能進入真正成熟的階段。(程鵬)
(來源:南方日報)