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天津北方網訊:昨日,國產第一款28納米高集成度四核智能手機平臺正式對外發布,這款采用國內最先進的半導體工藝的產品將助推手機廠商開發出低成本、高性價比的中高端手機。其芯片的設計、研發完全出自於位於空港經濟區的天津展訊通信。
昨日,展訊通信有限公司作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,正式推出了采用先進28納米工藝的高集成度多模四核智能手機平臺——SC883XG。依托該手機芯片可以實現WIFI/藍牙/FM/GPS四合一連接方案,手機用戶可以實現雙卡雙待功能,同時將具有媲美高級音響的音質效果,具有專業高清攝像機的拍攝效果,支持Android 4.4版本,同時搭載展訊先進的用戶界面系統,可為客戶進行手機定制應用。
由於展訊采用了目前商用級別最先進的工藝制程,這款智能手機芯片在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸等方面具有顯著優勢,可有效降低高性能智能手機的開發成本。
目前,展訊SC883XG已開始提供樣片,預計今年下半年將投入量產。展訊將與多家國內外知名手機廠商合作,生產出低成本、高性能的四核智能手機,讓更多用戶享受個性化、功能強大的智能體驗。