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本報訊(記者孫超逸)時下最受關注的3D打印技術、超市中即將更換的“雲標籤”、即將在首都機場運用的三維掃描技術……這些最新科技成果都將出現在今年京交會的研發服務板塊上。日前記者從京交會組委會和板塊承辦單位瞭解到,首次在京交會上亮相的研發服務板塊將吸引超過百家企業參與,預計簽約成交額超過300億元人民幣。
據介紹,與首屆京交會時的分散參展形式不同,此次研發服務獨立成爲了一個板塊,總展區面積超過2000平方米,主要針對研發外包服務、國際技術轉移、國內技術轉移、研發設計服務、科技金融服務等5個方面進行展示,涉及生物醫藥、低碳環保技術、新一代信息技術、新能源汽車、高端裝備製造等多個新興產業,3D打印、雲標籤等國內外最新的研究成果都將在展區亮相,此外還將舉辦推介洽談、交易貿易、論壇等系列活動。
整個板塊將有100家各類企業、團體參展,展會期間還將舉辦研發服務板塊項目簽約儀式等4場大型活動,預計簽約金額將超過300億元。